胶东在线网1月19日讯(记者 刘丽君 通讯员 郭传义)今天上午，烟台德邦科技公司“山东省德邦科技院士工作站”、“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”在开发区行政中心揭牌，同时，宣布烟台德邦电子材料公司总经理陈田安博士入选“国家千人计划”。国家自然科学基金委员会副主任、中科院院士姚建年，美国国家工程院院士汪正平，瑞典皇家工程院院士刘建影等行业专家、学者，山东省科技厅合作处、烟台市科技局负责人等参加活动。
日前，中央公布了2010年国家“千人计划”入选名单，烟台开发区荣昌生物工程有限公司房健民、德邦科技有限公司陈田安、龙源电力技术股份有限公司路丕思三位博士位列其中，标志着本年度烟台全市申报并通过的“三才俊”全部诞生在开发区。至此，烟台经济技术开发区已有3人入选国家“千人计划”，5人入选省“万人计划”第一层次，累计可从中央和省财政争取无偿人才扶持专项资金1300万元。
烟台德邦科技有限公司位于经济技术开发区，始建于1999年。公司主导产品为高密度集成电路微电子封装材料、LED封装材料、热熔胶、厌氧胶、瞬干胶、修补胶、聚氨酯胶、紫外光固化胶，环氧胶等，已广泛应用于电子、微电子、LED产品、电气、风能、太阳能、汽车、工程机械、铁路车辆、电力等行业。产品覆盖全国二十多个省市并远销印度、韩国、俄罗斯等国家。
陈田安博士加入德邦公司以后，引进了世界一流的微电子封装专家作为公司的技术顾问，包括瑞典皇家工学院院士刘建影博士、美国工程学院院士汪正平博士等。该公司与2010年6月申请了山东省“院士工作站”，9月山东省德邦科技院士工作站被山东省科技厅批准建设。山东省德邦科技院士工作站，旨在通过对国际前沿项目进行联合研究开发(主要是电子、微电子封装用连接材料，包括导电胶、底部填充料、纳米焊料等)、技术交流、人才培养等方式，弥补公司在半导体及LED封装用电子材料研发领域的不足，使公司产品迅速赶上或超越国际同类产品水平，实现为国内半导体和LED封装行业配套，实现项目产品的本土化生产，减少我国企业对国外产品的依赖，降低企业的生产成本，提高企业的市场竞争能力。
2010年12月，烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心批准成立，定位于世界电子产品封装与集成领域的前沿工作，主要研发应用于半导体芯片及半导体照明LED的纳米焊料、导电胶、热界面材料、相变材料、底填料等微电子封装用高端产品，并致力于建立“产学研”合作平台。通过本工程中心建设及良好运作，形成微电子材料封装与系统集成交叉研发平台，完善微纳电子封装和系统集成技术学科研究，在新型半导体电子封装材料与技术开发方面达到国际先进水平。
